非破壊検査、特に磁気探傷試験Ⅱ（MTⅡ）の問題集でよく出題される内容について、正しい選択肢を理解することは非常に重要です。今回の質問では、対比試験片タイプ1についての理解が求められていますが、選択肢がどのように導かれるのかが不明確に感じる方も多いかもしれません。この記事では、非破壊検査における対比試験片タイプ1の磁化方法に関する疑問を解決するための解説を行います。
非破壊検査における磁気探傷試験Ⅱの基本
磁気探傷試験Ⅱ（MTⅡ）は、主に金属部品や構造物の表面に存在する微細な割れや欠陥を検出するための技術です。試験方法としては、対象物に外部から磁場をかけ、その反応を利用して欠陥を見つけます。重要なのは、試験片の磁化方法と、その後の検出プロセスです。
特に、対比試験片タイプ1の理解は、磁化の方法に関する基礎知識が重要です。これにより、どの選択肢が正しいかを判断するための基盤が得られます。
対比試験片タイプ1と磁化の方法
質問者が指摘した「電流貫通法によって磁化をして永久磁石にする」という記述は、実際には試験片を永久磁石に変えるための方法として適用されることがあります。これにより、外部から磁化を施すことなく、試験片自体が永続的に磁化されることになります。
一方、対比試験片タイプ1の場合、磁化は内部の電流を通すことによって行われますが、これが外部からの磁化を必要としない理由です。実際、問題文の選択肢にある「外部からの磁化を必要としない」という記述が正解となるのは、この理由からです。
なぜ選択肢(b)が正解となるのか？
正解が(b)である理由を理解するためには、磁気探傷試験Ⅱでの磁化方法の違いについて把握する必要があります。対比試験片タイプ1では、外部から磁化を施す必要はなく、内部の電流を利用して自然に磁化されることが特徴です。
質問者が疑問に感じている「電流貫通法によって磁化をして永久磁石にする」という記述は、正確には試験片が永久磁石に変わる過程を説明しているため、外部からの磁化が必須ではないという点が重要です。このように、対比試験片タイプ1では外部からの磁化を行うことなく、内部の電流によって試験片の磁化が完了するため、選択肢(b)が正解となります。
他の選択肢の検討
問題文に記載されている他の選択肢についても検討してみましょう。
- (a)その使用に際して、外部からの磁化を必要とする。—この選択肢は誤りです。対比試験片タイプ1では外部から磁化を施す必要がありません。
- (c)割れとして、クリープ割れを発生させたものである。—クリープ割れに関する言及は、磁気探傷試験Ⅱの対比試験片タイプ1には関連しません。
- (d)割れとして、疲労割れを発生させたものである。—これも誤りです。対比試験片タイプ1は、疲労割れを示すものではなく、一般的な欠陥検出用に使用されます。
まとめ：対比試験片タイプ1の磁化方法と選択肢の理解
対比試験片タイプ1に関する問題では、磁化方法に関する理解がカギとなります。試験片が「外部からの磁化を必要としない」理由は、電流貫通法によって内部で磁化されるためです。これにより、選択肢(b)が正しい解答となります。
非破壊検査の理論や技術を深く理解することは、検査結果の正確性を確保するために非常に重要です。このような基礎的な知識を正確に理解することで、試験の精度を向上させることができます。
